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MCZ33903CD3EK

Package:32-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) 專用 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

MCZ33903CD3EK/R2

SBC Gen2 with CAN High Speed and LIN Interface

SBCGen2withCANHighSpeedandLINInterface The33903/4/5isthesecondgenerationfamilyoftheSystemBasisChip(SBC).Itcombinesseveralfeaturesandenhancespresentmoduledesigns.ThedeviceworksasanadvancedpowermanagementunitfortheMCUwithadditionalintegratedcircuits

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

MCZ33903CD3EK/R2

SBC Gen2 with CAN high speed and LIN interface

The33903/4/5isthesecondgenerationfamilyoftheSystemBasisChip(SBC).Itcombinesseveralfeaturesandenhancespresentmoduledesigns.ThedeviceworksasanadvancedpowermanagementunitfortheMCUwithadditionalintegratedcircuitssuchassensorsandCANtransceivers.Ithasabuilt

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導體公司

MCZ33903CD3EK-R2

SBC Gen2 with CAN High Speed and LIN Interface

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freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

MCZ33903CD3EKR2

SBC Gen2 with CAN High Speed and LIN Interface

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飛思卡爾飛思卡爾半導體

MCZ33903CD3EKR2

Package:32-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) 專用 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    MCZ33903CD3EK

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 包裝:

    托盤

  • 應用:

    系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片

  • 接口:

    CAN,LIN

  • 電壓 - 供電:

    5.5V ~ 28V

  • 封裝/外殼:

    32-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    32-SSOP-EP

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
NXP USA Inc.
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更多MCZ33903CD3EK供應商 更新時間2025-1-28 10:02:00