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MPC755BPX300LE集成電路（IC）的微處理器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

MPC755BPX300LE
廠商型號(hào)

MPC755BPX300LE
參數(shù)屬性

MPC755BPX300LE 封裝/外殼為360-BBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為卷帶（TR）；類(lèi)別為集成電路（IC）的微處理器；產(chǎn)品描述：IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCBGA
功能描述

RISC Microprocessor Hardware Specifications
文件大小

1.6528 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

56 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Motorola, Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Motorola【摩托羅拉】

中文名稱(chēng)

加爾文制造公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2025-1-3 22:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    MPC755BPX300LE

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC7xx

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 核心處理器：

    PowerPC

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    300MHz

  • 圖形加速：

    無(wú)

  • 電壓 - I/O：

    2.5V，3.3V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 105°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    360-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    360-FCPBGA（25x25）

  • 描述：

    IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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