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NXH75M65L4Q1PTG

Q1PACK Module

Thishigh?density,integratedpowermodulecombines high?performanceIGBTswithruggedanti?paralleldiodes. Features ?ExtremelyEfficientTrenchwithFieldstopTechnology ?LowSwitchingLossReducesSystemPowerDissipation ?ModuleDesignOffersHighPowerDensity ?LowInductiveLayou

ONSEMION Semiconductor

安森美半導(dǎo)體安森美半導(dǎo)體公司

NXH75M65L4Q1PTG

Package:模塊;包裝:散裝 類別:分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 晶體管 - IGBT - 模塊 描述:6KW H6.5 75A Q1PACK PRESS-FIT PI

ONSEMION Semiconductor

安森美半導(dǎo)體安森美半導(dǎo)體公司

NXH75M65L4Q1SG

Q1PACKModule

Thishigh?density,integratedpowermodulecombines high?performanceIGBTswithruggedanti?paralleldiodes. Features ?ExtremelyEfficientTrenchwithFieldstopTechnology ?LowSwitchingLossReducesSystemPowerDissipation ?ModuleDesignOffersHighPowerDensity ?LowInductiveLayou

ONSEMION Semiconductor

安森美半導(dǎo)體安森美半導(dǎo)體公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    NXH75M65L4Q1PTG

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    散裝

  • IGBT 類型:

    溝槽型場截止

  • 配置:

    半橋

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):

    5.5μs,10μs

  • 輸入:

    標準

  • NTC 熱敏電阻:

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 175°C(TJ)

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    53-PIM/Q2PACK(93x47)

  • 描述:

    6KW H6.5 75A Q1PACK PRESS-FIT PI

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
ON/安森美
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更多NXH75M65L4Q1PTG供應(yīng)商 更新時間2025-2-10 15:03:00