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S70WS512N00BFWAB3中文資料飛索數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

S70WS512N00BFWAB3
廠商型號(hào)

S70WS512N00BFWAB3
功能描述

Same-Die Stacked Multi-Chip Product (MCP) 512 Megabit (32M x 16 bit) CMOS 1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write, Burst-mode Flash Memory
文件大小

1.04414 Mbytes
頁(yè)面數(shù)量

93 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 SPANSION
企業(yè)簡(jiǎn)稱

spansion【飛索】

中文名稱

飛索半導(dǎo)體官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2024-12-28 23:00:00

S70WS512N00BFWAB3規(guī)格書詳情

General Description

The S70WS512N Series is a product line of stacked Multi-Chip Product (MCP) packages and consists of two S29WS-N flash memory die.

Distinctive Characteristics

MCP Features

■ Power supply voltage of 1.7 V to 1.95 V

■ Burst Speed: 54 MHz, 66 MHz

■ Package

— 8 x 11.6 mm

■ Operating Temperature

— Wireless, –25°C to +85°C

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào)：

    S70WS512N00BFWAB3

  • 制造商：

    SPANSION

  • 制造商全稱：

    SPANSION

  • 功能描述：

    Same-Die Stacked Multi-Chip Product(MCP) 512 Megabit(32M x 16 bit) CMOS 1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write, Burst-mode Flash Memory

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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