首頁>STGIPN3H60>芯片詳情

STGIPN3H60 分立半導體產(chǎn)品功率驅(qū)動器模塊 STMICROELECTRONICS/意法半導體

STGIPN3H60參考圖片

圖片僅供參考,請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號:

    STGIPN3H60

  • 產(chǎn)品分類:

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商:

    STMICROELECTRONICS/意法半導體

  • 庫存數(shù)量:

    589610

  • 產(chǎn)品封裝:

    N/A

  • 生產(chǎn)批號:

    23+

  • 庫存類型:

    熱賣庫存

  • 更新時間:

    2024-11-9 10:38:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號:STGIPN3H60品牌:ST(意法)

新到現(xiàn)貨 原廠一手貨源 價格秒殺代理!

STGIPN3H60是分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商ST(意法)/STMicroelectronics生產(chǎn)封裝N/A/26-PowerDIP 模塊(0.846",21.48mm)的STGIPN3H60功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號:

    STGIPN3H60

  • 規(guī)格書:

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱:

    STMICROELECTRONICS【意法半導體】詳情

  • 廠商全稱:

    STMicroelectronics

  • 中文名稱:

    意法半導體(ST)集團

  • 內(nèi)容頁數(shù):

    21 頁

  • 文件大小:

    550.75 kb

  • 資料說明:

    SLLIMM??nano (small low-loss intelligent molded module)IPM

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    STGIPN3H60

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列:

    SLLIMM?

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    1000VDC

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    26-PowerDIP 模塊(0.846",21.48mm)

  • 描述:

    IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L

供應商

  • 企業(yè):

    深圳市振鑫微電子科技有限公司

  • 商鋪:

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    肖先生 張小姐 劉先生 羅先生

  • 手機:

    15889769346

  • 詢價:
  • 電話:

    0755-83250901

  • 地址:

    深圳市福田區(qū)沙頭街道天安社區(qū)深南大道6007號安徽大廈1614