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STGIPN3H60AT分立半導體產(chǎn)品的功率驅動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

STGIPN3H60AT
廠商型號

STGIPN3H60AT
參數(shù)屬性

STGIPN3H60AT 封裝/外殼為26-PowerDIP 模塊（0.846"，21.48mm）；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為分立半導體產(chǎn)品的功率驅動器模塊；產(chǎn)品描述：IGBT BIPO 600V 3A DIP
功能描述

SLLIMM??nano (small low-loss intelligent molded module) IPM, 3 A - 600 V 3-phase IGBT inverter bridge
IGBT BIPO 600V 3A DIP
絲印標識

GIPN3H60AT
封裝外殼

NDIP-26L / 26-PowerDIP 模塊（0.846"，21.48mm）
文件大小

497.28 Kbytes
頁面數(shù)量

19 頁
生產(chǎn)廠商 STMicroelectronics
企業(yè)簡稱

STMICROELECTRONICS【意法半導體】

中文名稱

意法半導體集團官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-1-13 12:12:00

STGIPN3H60AT規(guī)格書詳情

STGIPN3H60AT屬于分立半導體產(chǎn)品的功率驅動器模塊。由意法半導體集團制造生產(chǎn)的STGIPN3H60AT功率驅動器模塊功率驅動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結在基材上，后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號：

    STGIPN3H60AT

  • 制造商：

    STMicroelectronics

  • 類別：

    分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅動器模塊

  • 系列：

    SLLIMM?

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離：

    1000Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    26-PowerDIP 模塊（0.846"，21.48mm）

  • 描述：

    IGBT BIPO 600V 3A DIP

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
ST
1540+
PDIP-26
29
原裝進口公司現(xiàn)貨
 詢價
ST/意法半導體
21+
NDIP-26L
12820
公司只做原裝,誠信經(jīng)營
 詢價
ST/意法半導體
23+
NDIP-26L
12820
正規(guī)渠道,只有原裝!
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ST
22+
DIP26
12245
現(xiàn)貨,原廠原裝假一罰十!
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ST/意法半導體
NDIP-26L
36900
集團化配單-有更多數(shù)量-免費送樣-原包裝正品現(xiàn)貨-正規(guī)
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ST/意法半導體
21+
NDIP-26L
13880
公司只售原裝,支持實單
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ST/意法半導體
2023+
NDIP-26L
6000
全新原裝深圳倉庫現(xiàn)貨有單必成
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ST/意法
22+
26-PowerDIP
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