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IC芯片封裝F系列

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    • 封裝名稱：

      FBGA

    • 封裝簡(jiǎn)介：

      FBGA

    詳細(xì)規(guī)格
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    • 封裝名稱：

      FDIP

    • 封裝簡(jiǎn)介：

      FDIP

    詳細(xì)規(guī)格
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    • 封裝名稱：

      Flat Pack

    • 封裝簡(jiǎn)介：

      Flat Pack

    詳細(xì)規(guī)格
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    • 封裝名稱：

      FTO220

    • 封裝簡(jiǎn)介：

      FTO220

    詳細(xì)規(guī)格
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