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IC芯片封裝L系列

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    • 封裝名稱：

      LAMINATE CSP 112L

    • 封裝簡介：

      Chip Scale Package

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    • 封裝名稱：

      LAMINATE TCSP 20L

    • 封裝簡介：

      Chip Scale Package

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    • 封裝名稱：

      LAMINATE UCSP 32L

    • 封裝簡介：

      Chip Scale Package

    詳細(xì)規(guī)格
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    • 封裝名稱：

      LBGA 160L

    • 封裝簡介：

      LBGA 160L

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    • 封裝名稱：

      LCC

    • 封裝簡介：

      LCC

    詳細(xì)規(guī)格
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    • 封裝名稱：

      LDCC

    • 封裝簡介：

      LDCC

    詳細(xì)規(guī)格
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    • 封裝名稱：

      LGA

    • 封裝簡介：

      LGA

    詳細(xì)規(guī)格
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    • 封裝名稱：

      LLP 8La

    • 封裝簡介：

      LLP 8La

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    • 封裝名稱：

      LQFP 100L

    • 封裝簡介：

      LQFP 100L

    詳細(xì)規(guī)格
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    • 封裝名稱：

      lqfp100a

    • 封裝簡介：

      lqfp100a

    詳細(xì)規(guī)格
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