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TSE2004GB2C0NCG集成電路(IC)的熱管理規(guī)格書PDF中文資料
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廠商型號 |
TSE2004GB2C0NCG |
參數(shù)屬性 | TSE2004GB2C0NCG 封裝/外殼為8-WFDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的熱管理;產(chǎn)品描述:TEMPERATURE SENSOR |
功能描述 | DDR4 Temperature Sensor with Integrated 4Kbit EEPROM for Memory Module |
封裝外殼 | 8-WFDFN 裸露焊盤 |
文件大小 |
981.06 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
38 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Integrated Device Technology, Inc. |
企業(yè)簡稱 |
IDT |
中文名稱 | Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時(shí)間 | 2025-2-28 15:18:00 |
人工找貨 | TSE2004GB2C0NCG價(jià)格和庫存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號:
TSE2004GB2C0NCG8/B
- 制造商:
Renesas Electronics America Inc
- 類別:
集成電路(IC) > 熱管理
- 包裝:
卷帶(TR)
- 功能:
溫度監(jiān)視系統(tǒng)(傳感器)
- 傳感器類型:
內(nèi)部
- 精度:
±2°C
- 拓?fù)洌?/span>
ADC(三角積分),控制邏輯,寄存器組
- 輸出類型:
I2C/SMBus
- 輸出報(bào)警:
無
- 輸出風(fēng)扇:
無
- 電壓 - 供電:
2.2V ~ 3.6V
- 工作溫度:
-40°C ~ 125°C
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
8-WFDFN 裸露焊盤
- 供應(yīng)商器件封裝:
8-VFQFPN(2x3)
- 描述:
TEMPERATURE SENSOR
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
IDT |
23+ |
QFN |
11200 |
原廠授權(quán)一級代理、全球訂貨優(yōu)勢渠道、可提供一站式BO |
詢價(jià) | ||
RENESAS(瑞薩)/IDT |
23+ |
VFQFPN8(2x3) |
7350 |
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IDT |
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NA |
10000 |
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22+ |
NA |
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RENESAS |
12 |
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23+ |
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TSE |
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詢價(jià) |