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W25M02GVTCIG

3V 2G-BIT (2 x 1G-BIT) SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI BUFFER READ & CONTINUOUS READ CONCURRENT OPERATIONS

WINBONDWinbond

華邦電子華邦電子股份有限公司

W25M02GVTCIG

包裝：托盤(pán) 封裝/外殼：24-TBGA 類別：集成電路（IC） 存儲(chǔ)器 描述：2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V

Winbond Electronics

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W25M02GVTCIG TR

包裝：卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶 封裝/外殼：24-TBGA 類別：集成電路（IC） 存儲(chǔ)器 描述：IC FLSH 2GBIT SPI 104MHZ 24TFBGA

Winbond Electronics

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W25M02GVTCIT

3V2G-BIT(2x1G-BIT)SERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPIBUFFERREAD&CONTINUOUSREADCONCURRENTOPERATIONS

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華邦電子華邦電子股份有限公司

W25M02GVZEIG

3V2G-BIT(2x1G-BIT)SERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPIBUFFERREAD&CONTINUOUSREADCONCURRENTOPERATIONS

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華邦電子華邦電子股份有限公司

W25M02GVZEIG-TR

3V2G-BIT(2x1G-BIT)SERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPIBUFFERREAD&CONTINUOUSREADCONCURRENTOPERATIONS

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華邦電子華邦電子股份有限公司

W25M02GVZEIT

3V2G-BIT(2x1G-BIT)SERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPIBUFFERREAD&CONTINUOUSREADCONCURRENTOPERATIONS

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華邦電子華邦電子股份有限公司

W25M02GW

1.8V2G-BIT(2x1G-BIT)SERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITH

GENERALDESCRIPTIONS TheW25M02GW(2x1G-bit)SerialMCP(MultiChipPackage)FlashmemoryisbasedontheW25NSerialSLCNANDSpiFlash?seriesbystackingtwoindividualW25N01GWdieintoastandard8-pinpackage.Itoffersthehighestmemorydensityforthelowpin-countpackage,aswellasC

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華邦電子華邦電子股份有限公司

W25M02GWTBIG

1.8V2G-BIT(2x1G-BIT)SERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITH

GENERALDESCRIPTIONS TheW25M02GW(2x1G-bit)SerialMCP(MultiChipPackage)FlashmemoryisbasedontheW25NSerialSLCNANDSpiFlash?seriesbystackingtwoindividualW25N01GWdieintoastandard8-pinpackage.Itoffersthehighestmemorydensityforthelowpin-countpackage,aswellasC

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W25M02GWTBIT

1.8V2G-BIT(2x1G-BIT)SERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITH

GENERALDESCRIPTIONS TheW25M02GW(2x1G-bit)SerialMCP(MultiChipPackage)FlashmemoryisbasedontheW25NSerialSLCNANDSpiFlash?seriesbystackingtwoindividualW25N01GWdieintoastandard8-pinpackage.Itoffersthehighestmemorydensityforthelowpin-countpackage,aswellasC

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華邦電子華邦電子股份有限公司

W25M02GWTCIG

1.8V2G-BIT(2x1G-BIT)SERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITH

GENERALDESCRIPTIONS TheW25M02GW(2x1G-bit)SerialMCP(MultiChipPackage)FlashmemoryisbasedontheW25NSerialSLCNANDSpiFlash?seriesbystackingtwoindividualW25N01GWdieintoastandard8-pinpackage.Itoffersthehighestmemorydensityforthelowpin-countpackage,aswellasC

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W25M02GWTCIT

1.8V2G-BIT(2x1G-BIT)SERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITH

GENERALDESCRIPTIONS TheW25M02GW(2x1G-bit)SerialMCP(MultiChipPackage)FlashmemoryisbasedontheW25NSerialSLCNANDSpiFlash?seriesbystackingtwoindividualW25N01GWdieintoastandard8-pinpackage.Itoffersthehighestmemorydensityforthelowpin-countpackage,aswellasC

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華邦電子華邦電子股份有限公司

W25M02GWZEIG

1.8V2G-BIT(2x1G-BIT)SERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITH

GENERALDESCRIPTIONS TheW25M02GW(2x1G-bit)SerialMCP(MultiChipPackage)FlashmemoryisbasedontheW25NSerialSLCNANDSpiFlash?seriesbystackingtwoindividualW25N01GWdieintoastandard8-pinpackage.Itoffersthehighestmemorydensityforthelowpin-countpackage,aswellasC

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華邦電子華邦電子股份有限公司

W25M02GWZEIT

1.8V2G-BIT(2x1G-BIT)SERIALSLCNANDFLASHMEMORYWITH

GENERALDESCRIPTIONS TheW25M02GW(2x1G-bit)SerialMCP(MultiChipPackage)FlashmemoryisbasedontheW25NSerialSLCNANDSpiFlash?seriesbystackingtwoindividualW25N01GWdieintoastandard8-pinpackage.Itoffersthehighestmemorydensityforthelowpin-countpackage,aswellasC

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W25M02GVTCIG

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 系列：

    SpiFlash?

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    FLASH - NAND（SLC）

  • 存儲(chǔ)容量：

    2Gb（256M x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    SPI - 四 I/O

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字，頁(yè)：

    700μs

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    24-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    24-TFBGA（8x6）

  • 描述：

    2G-BIT SERIAL NAND FLASH, 3V

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
winbond(華邦)
23+
NA
20094
正納10年以上分銷經(jīng)驗(yàn)原裝進(jìn)口正品做服務(wù)做口碑有支持
 詢價(jià)
Winbond
2022+
原廠原包裝
8600
全新原裝 支持表配單 中國(guó)著名電子元器件獨(dú)立分銷
 詢價(jià)
WINBOND
22+
TFBGA-24 8x6mm
80000
華邦全線/只有原裝/價(jià)格優(yōu)勢(shì)/全線可訂
 詢價(jià)
WINBOND/華邦
22+
BGA
30000
只做原裝正品
 詢價(jià)
Winbond Electronics
23+/24+
24-TBGA
8600
只供原裝進(jìn)口公司現(xiàn)貨+可訂貨
 詢價(jià)
WINBOND/華邦
23+
原裝正品現(xiàn)貨
10000
BGA
 詢價(jià)
Winbond Electronics
21+
24-TBGA
5280
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
 詢價(jià)
Winbond Electronics
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24-TFBGA(6x8)
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BGA-24
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華邦
22+
NA
500000
萬(wàn)三科技,秉承原裝,購(gòu)芯無(wú)憂
 詢價(jià)
更多W25M02GVTCIG供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-1 10:46:00

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