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W25Q256FVCIG 集成電路（IC）存儲(chǔ)器 WINBOND/華邦電子

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  • 廠家型號(hào)：

    W25Q256FVCIG

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    WINBOND

  • 庫存數(shù)量：

    900000

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    21+

  • 庫存類型：

    優(yōu)勢(shì)庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-14 10:00:00

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原廠料號(hào)：W25Q256FVCIG品牌：WINBOND

全新原裝 鄙視假貨15118075546

  • 芯片型號(hào)：

    W25Q256FVCIG

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    108 頁

  • 文件大小：

    1745.76 kb

  • 資料說明：

    3V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    W25Q256FVCIG

  • 制造商：

    Winbond Electronics

  • 類別：

    集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器

  • 系列：

    SpiFlash?

  • 包裝：

    管件

  • 存儲(chǔ)器類型：

    非易失

  • 存儲(chǔ)器格式：

    閃存

  • 技術(shù)：

    FLASH - NOR

  • 存儲(chǔ)容量：

    256Mb（32M x 8）

  • 存儲(chǔ)器接口：

    SPI - 四 I/O，QPI

  • 寫周期時(shí)間 - 字，頁：

    50μs，3ms

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C（TA）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    24-TBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    24-TFBGA（6x8）

  • 描述：

    IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市力拓輝電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    肖小姐/李先生

  • 手機(jī)：

    15118075546

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82781578/82568894/83240490/83997461

  • 傳真：

    0755-82785458

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)中航路都會(huì)電子城B座26樓26U室

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