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W25Q256JVEJM	文件：100 bytes Page：1 Pages	包裝：卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶封裝/外殼：8-WDFN 裸露焊盤類別：集成電路（IC）存儲(chǔ)器描述：IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON	Winbond Electronics Winbond Electronics	Winbond Electronics
W25Q256JVEJM TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	包裝：卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶封裝/外殼：8-WDFN 裸露焊盤類別：集成電路（IC）存儲(chǔ)器描述：IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON	Winbond Electronics Winbond Electronics	Winbond Electronics
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產(chǎn)品屬性

產(chǎn)品編號(hào)：
W25Q256JVEJM
制造商：
Winbond Electronics
類別：
集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器
系列：
SpiFlash?
包裝：
卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶
存儲(chǔ)器類型：
非易失
存儲(chǔ)器格式：
閃存
技術(shù)：
FLASH - NOR
存儲(chǔ)容量：
256Mb（32M x 8）
存儲(chǔ)器接口：
SPI - 四 I/O
寫周期時(shí)間 - 字，頁：
3ms
電壓 - 供電：
2.7V ~ 3.6V
工作溫度：
-40°C ~ 105°C（TA）
安裝類型：
表面貼裝型
封裝/外殼：
8-WDFN 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝：
8-WSON（8x6）
描述：
IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON

供應(yīng)商	型號(hào)	品牌	批號(hào)	封裝	庫存	備注	價(jià)格
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更多W25Q256JVEJM供應(yīng)商更新時(shí)間2025-1-13 14:30:00

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