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W25Q256JWPIM集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
W25Q256JWPIM |
參數屬性 | W25Q256JWPIM 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的存儲器;產品描述:SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN |
功能描述 | 1.8V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI |
封裝外殼 | 8-WDFN 裸露焊盤 |
文件大小 |
2.35979 Mbytes |
頁面數量 |
95 頁 |
生產廠商 | Winbond |
企業(yè)簡稱 |
WINBOND【華邦電子】 |
中文名稱 | 華邦電子股份有限公司官網 |
原廠標識 | |
數據手冊 | |
更新時間 | 2025-1-29 23:03:00 |
產品屬性
- 產品編號:
W25Q256JWPIM
- 制造商:
Winbond Electronics
- 類別:
集成電路(IC) > 存儲器
- 系列:
SpiFlash?
- 包裝:
卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 存儲器類型:
非易失
- 存儲器格式:
閃存
- 技術:
FLASH - NOR
- 存儲容量:
256Mb(32M x 8)
- 存儲器接口:
SPI - 四 I/O,QPI,DTR
- 寫周期時間 - 字,頁:
5ms
- 電壓 - 供電:
1.7V ~ 1.95V
- 工作溫度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 封裝/外殼:
8-WDFN 裸露焊盤
- 供應商器件封裝:
8-WSON(6x5)
- 描述:
SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND |
24+ |
WSON8 |
65300 |
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23+ |
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WINBOND |
23+ |
WSON8 |
20000 |
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WINBOND/華邦 |
21+ |
WSON8 |
20000 |
原裝正品 |
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Winbond Electronics |
23+/24+ |
8-WDFN |
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只供原裝進口公司現貨+可訂貨 |
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