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W25Q256JWPIM集成電路(IC)的存儲器規(guī)格書PDF中文資料

W25Q256JWPIM
廠商型號

W25Q256JWPIM

參數屬性

W25Q256JWPIM 封裝/外殼為8-WDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為集成電路(IC)的存儲器;產品描述:SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

功能描述

1.8V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI

封裝外殼

8-WDFN 裸露焊盤

文件大小

2.35979 Mbytes

頁面數量

95

生產廠商 Winbond
企業(yè)簡稱

WINBOND華邦電子

中文名稱

華邦電子股份有限公司官網

原廠標識
數據手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-29 23:03:00

產品屬性

  • 產品編號:

    W25Q256JWPIM

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 類別:

    集成電路(IC) > 存儲器

  • 系列:

    SpiFlash?

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 存儲器類型:

    非易失

  • 存儲器格式:

    閃存

  • 技術:

    FLASH - NOR

  • 存儲容量:

    256Mb(32M x 8)

  • 存儲器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI,DTR

  • 寫周期時間 - 字,頁:

    5ms

  • 電壓 - 供電:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    8-WDFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    8-WSON(6x5)

  • 描述:

    SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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