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W83627THG_WINBOND/華邦電子_Winbond LPC I/O博浩通科技

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  • 廠家型號：

    W83627THG

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    WINBOND

  • 庫存數(shù)量：

    12000

  • 產(chǎn)品封裝：

    QFP

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    熱賣庫存

  • 更新時間：

    2025-2-26 16:05:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：W83627THG品牌：WINBOND

全新原裝,優(yōu)勢現(xiàn)貨

  • 芯片型號：

    W83627THG

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    WINBOND【華邦電子】詳情

  • 廠商全稱：

    Winbond

  • 中文名稱：

    華邦電子股份有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    142 頁

  • 文件大小：

    990.71 kb

  • 資料說明：

    Winbond LPC I/O

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    W83627THG

  • 制造商：

    WINBOND

  • 制造商全稱：

    Winbond

  • 功能描述：

    Winbond LPC I/O

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市博浩通科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王先生/羅小姐

  • 手機：

    13798567707

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82818091

  • 傳真：

    0755-82818458

  • 地址：

    國內(nèi)業(yè)務(wù):深圳市福田區(qū)華強北寶華大廈A座808,國際業(yè)務(wù):深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場3510A室(微信號:sz8910)

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