首頁>W83793AG>芯片詳情

W83793AG 集成電路（IC）熱管理 WINBOND/華邦電子

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號：

    W83793AG

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    WINBOND

  • 庫存數(shù)量：

    17585

  • 產(chǎn)品封裝：

    SSOP56

  • 生產(chǎn)批號：

    19+

  • 庫存類型：

    熱賣庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-26 16:04:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：W83793AG品牌：WINBOND

  • 芯片型號：

    W83793AG

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    NUVOTON【新唐科技】詳情

  • 廠商全稱：

    Nuvoton Technology Corporation

  • 中文名稱：

    新唐科技股份有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    152 頁

  • 文件大?。?/span>

    1984.69 kb

  • 資料說明：

    Nuvoton H/W Monitor

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    W83793AG

  • 制造商：

    Nuvoton Technology Corporation

  • 類別：

    集成電路（IC） > 熱管理

  • 包裝：

    管件

  • 功能：

    硬件監(jiān)控器

  • 傳感器類型：

    外部

  • 感應(yīng)溫度：

    外部傳感器

  • 精度：

    ±1°C

  • 拓?fù)洌?/span>

    ADC（三角積分），多路復(fù)用器，寄存器組

  • 輸出類型：

    I2C

  • 輸出報(bào)警：

    是

  • 輸出風(fēng)扇：

    是

  • 電壓 - 供電：

    4.75V ~ 5.25V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    56-SSOP（0.295"，7.50mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    56-SSOP

  • 描述：

    IC H/W MONITOR 56SSOP

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市金華微盛電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    柯小姐 13510157626

  • 手機(jī)：

    13823749993

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82550578

  • 傳真：

    0755-82539558

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)中航路新亞洲二期電子城四樓 N4A131房間

相近型號