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WED3C7410E16M450BM中文資料WEDC數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

WED3C7410E16M450BM
廠商型號

WED3C7410E16M450BM
功能描述

RISC Microprocessor Multichip Package
文件大小

485.69 Kbytes
頁面數(shù)量

13 頁
生產(chǎn)廠商 White Electronic Designs Corporation
企業(yè)簡稱

WEDC

中文名稱

White Electronic Designs Corporation
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二
更新時間

2025-1-12 8:38:00

WED3C7410E16M450BM規(guī)格書詳情

OVERVIEW

The WEDC 7410E/SSRAM multichip package is targeted for high performance, space sensitive, low power systems and supports the following power management features: doze, nap, sleep and dynamic power management.

The WED3C7410E16M-XBX multichip package consists of:

■ 7410E AltiVec? RISC processor

■ Dedicated 2MB SSRAM L2 cache, confi gured as 256Kx72

■ 21mmx25mm, 255 Ceramic Ball Grid Array (CBGA)

■ Maximum Core frequency = 400, 450MHz

■ Maximum L2 Cache frequency = 200MHz

■ Maximum 60x Bus frequency = 133MHz**

FEATURES

■ Footprint compatible with WED3C7558M-XBX and WED3C750A8M-200BX

■ Implementation of Altivec? technology instruction set

■ Optional, high-bandwidth MPX bus interface

產(chǎn)品屬性

  • 型號：

    WED3C7410E16M450BM

  • 制造商：

    WEDC

  • 制造商全稱：

    White Electronic Designs Corporation

  • 功能描述：

    RISC Microprocessor Multichip Package

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
WED
2022+
BGA119
57550
詢價
WEDC
24+
BGA
35210
原裝現(xiàn)貨/放心購買
 詢價
Microsemi(美高森美)
23+
CBGA255
7350
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費送樣,原廠技術(shù)支持!!!
 詢價
WEDC
21+
BGA
645
航宇科工半導(dǎo)體-央企合格優(yōu)秀供方!
 詢價
WEDC
23+
NA/
3268
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號開票
 詢價
WED
22+
BGA119
9852
只做原裝正品現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
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WEDC
QQ咨詢
BGA
66
全新原裝 研究所指定供貨商
 詢價
MSC
18+
N/A
85600
保證進口原裝可開17%增值稅發(fā)票
 詢價
WEDC
2021+
20
100500
一級代理專營品牌!原裝正品,優(yōu)勢現(xiàn)貨,長期排單到貨
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微芯/美高森美
22+
NA
500000
萬三科技,秉承原裝,購芯無憂
 詢價

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