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WS57C71C-55TMB_WINBOND/華邦電子_57C71C ST(WFS) DIE龐田科技一部

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  • 廠家型號：

    WS57C71C-55TMB

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    WINBOND

  • 庫存數(shù)量：

    3500

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

    2023+環(huán)?，F(xiàn)貨

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-3-26 15:06:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：WS57C71C-55TMB品牌：WINBOND

專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)等方案配套一站式服務

  • 芯片型號：

    WS57C71C-55TMB

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    STMICROELECTRONICS【意法半導體】詳情

  • 廠商全稱：

    STMicroelectronics

  • 中文名稱：

    意法半導體集團

  • 內容頁數(shù)：

    2 頁

  • 文件大?。?/span>

    19.16 kb

  • 資料說明：

    MILITARY HIGH SPEED 32K x 8 CMOS PROM/RPROM

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    WS57C71C-55TMB

  • 制造商：

    QP Semiconductor

  • 功能描述：

    57C71C ST(WFS) DIE

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳龐田科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    謝先生

  • 手機：

    13826633943

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  • 電話：

    0755-33177008

  • 傳真：

    0755-33177008-808

  • 地址：

    深圳市龍崗區(qū)坂田街道楊美社區(qū)旺塘16巷12號13A

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