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WS57C71C-70TMB_WINBOND/華邦電子_HIGH SPEED 32K x 8 CMOS PROM/RPROM龐田科技一部

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  • 廠家型號：

    WS57C71C-70TMB

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    WINBOND

  • 庫存數(shù)量：

    3500

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

    2023+環(huán)?，F(xiàn)貨

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-3-26 15:06:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：WS57C71C-70TMB品牌：WINBOND

專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)等方案配套一站式服務(wù)

  • 芯片型號：

    WS57C71C-70TMB

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    STMicroelectronics

  • 中文名稱：

    意法半導(dǎo)體集團(tuán)

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    7 頁

  • 文件大?。?/span>

    54.27 kb

  • 資料說明：

    HIGH SPEED 32K x 8 CMOS PROM/RPROM

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    WS57C71C-70TMB

  • 制造商：

    STMICROELECTRONICS

  • 制造商全稱：

    STMicroelectronics

  • 功能描述：

    HIGH SPEED 32K x 8 CMOS PROM/RPROM

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳龐田科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    謝先生

  • 手機(jī)：

    13826633943

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    深圳市龍崗區(qū)坂田街道楊美社區(qū)旺塘16巷12號13A

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