首頁(yè)>XC3SD3400A-4FGG676I>芯片詳情

XC3SD3400A-4FGG676I 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） AMD/超威半導(dǎo)體

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    XC3SD3400A-4FGG676I

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    AMD/XILINX(賽靈思)

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    8888

  • 產(chǎn)品封裝：

    FBGA-676

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-9 14:19:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：XC3SD3400A-4FGG676I品牌：AMD/XILINX(賽靈思)

只做原裝

  • 芯片型號(hào)：

    XC3SD3400A-4FGG676I

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    AMD【超威半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    Advanced Micro Devices

  • 中文名稱：

    美國(guó)超威半導(dǎo)體公司

  • 資料說明：

    SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 676FBGA

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XC3SD3400A-4FGG676I

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    Spartan?-3A DSP

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.14V ~ 1.26V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    676-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    676-FBGA（27x27）

  • 描述：

    IC FPGA 469 I/O 676FBGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市新征途電子科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    莊先生

  • 手機(jī)：

    13049890950

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    13049890950

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)中航路7號(hào)鼎誠(chéng)國(guó)際大廈1905

相近型號(hào)