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FCCSP

Silver Wirebonding

KEYFEATURES Ag-AlloywireissofterthanCuwireresultinginlowerAl-Splashandlowerriskofbondpaddamage Ag-Alloywirehasawideprocesswindowthatimprovesmanufacturabilityfordeviceswithfragilebondpadstructures

amkor

Amkor Technology

FCCSP

a flip chip solution in a CSP package format.

amkor

Amkor Technology

FCCSP_V01

Amkor Technology offers the Flip Chip CSP (fcCSP) package – a flip chip solution in a CSP package format.

APPLICATIONS ThefcCSPpackageisanattractiveoptionforapplicationsinwhichbothperformanceandformfactorarecritical.Examplesincludehigh-performancemobiledevices(including5G),infotainmentandADASforautomotiveandAI.Further,thebenefitsfromlowinductanceandincreasedrou

amkor

Amkor Technology

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號：

    FCCSP

  • 制造商：

    AMKOR

  • 制造商全稱：

    AMKOR

  • 功能描述：

    a flip chip solution in a CSP package format.

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價(jià)格
AMKOR
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更多FCCSP供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-27 8:00:00

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