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FNB81560T3分立半導體產品的功率驅動器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
FNB81560T3 |
| 參數(shù)屬性 | FNB81560T3 封裝/外殼為25-PowerDIP 模塊（0.815"，20.70mm）；包裝為管件；類別為分立半導體產品的功率驅動器模塊；產品描述：MODULE SPM 600V 15A 25PWRDIP |
| 功能描述 | Motion SPM 8 Series |
| 封裝外殼 | 25-PowerDIP 模塊（0.815"，20.70mm） |
| 文件大小 |
802.94 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
18 頁 |
| 生產廠商 | ON Semiconductor |
| 企業(yè)簡稱 |
ONSEMI【安森美半導體】 |
| 中文名稱 | 安森美半導體公司官網 |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據手冊 | |
| 更新時間 | 2025-5-1 23:00:00 |
| 人工找貨 | FNB81560T3價格和庫存，歡迎聯(lián)系客服免費人工找貨 |
FNB81560T3規(guī)格書詳情
FNB81560T3屬于分立半導體產品的功率驅動器模塊。由安森美半導體公司制造生產的FNB81560T3功率驅動器模塊功率驅動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結在基材上，后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產品屬性
更多- 產品編號：
FNB81560T3
- 制造商：
onsemi
- 類別：
分立半導體產品 > 功率驅動器模塊
- 系列：
Motion SPM? 8
- 包裝：
管件
- 類型：
IGBT
- 配置：
三相反相器
- 電壓 - 隔離：
1500Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
25-PowerDIP 模塊（0.815"，20.70mm）
- 描述：
MODULE SPM 600V 15A 25PWRDIP
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
onsemi(安森美) |
24+ |
- |
1033 |
原廠訂貨渠道,支持BOM配單一站式服務 |
詢價 | ||
SPECTEK |
23+ |
TSOP48 |
9000 |
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JST/日壓 |
2508+ |
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ONSEMI |
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NA |
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ON/安森美 |
22+ |
SPM25 |
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SPECTEK |
24+ |
TSOP48 |
5000 |
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JST/日壓 |
22+ |
連接器 |
728922 |
代理-優(yōu)勢-原裝-正品-現(xiàn)貨*期貨 |
詢價 | ||
SPECTEK |
23+ |
TSOP48 |
20000 |
詢價 | |||
JST |
18+ |
9800 |
代理進口原裝/實單價格可談 |
詢價 |
