首頁>HSB08-212106>規(guī)格書詳情

HSB08-212106中文資料CUI數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

HSB08-212106
廠商型號

HSB08-212106

參數(shù)屬性

HSB08-212106 包裝為散裝;類別為風(fēng)扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器;產(chǎn)品描述:HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM

功能描述

HEAT SINK

文件大小

353.47 Kbytes

頁面數(shù)量

3

生產(chǎn)廠商 CUI Inc.
企業(yè)簡稱

CUI

中文名稱

CUI Inc.官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2024-11-7 16:10:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    HSB08-212106

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 類別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列:

    HSB

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝:

    BGA

  • 連接方法:

    膠合劑

  • 形狀:

    方形,鰭片

  • 長度:

    0.827"(21.00mm)

  • 寬度:

    0.827"(21.00mm)

  • 鰭片高度:

    0.236"(6.00mm)

  • 不同溫升時功率耗散:

    3.0W @ 75°C

  • 不同強(qiáng)制氣流時熱阻:

    9.70°C/W @ 200 LFM

  • 自然條件下熱阻:

    25.40°C/W

  • 材料:

    鋁合金

  • 材料表面處理:

    黑色陽極化處理

  • 描述:

    HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
StarTech.com
22+
10000
原裝現(xiàn)貨 支持實(shí)單
詢價
SEMIHOW
12+
TO92
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢價
ALLIED
2021
SMD0805
93771
現(xiàn)貨庫存一站式配套元器件
詢價
JRM
ROHS
13352
一級代理 原裝正品假一罰十價格優(yōu)勢長期供貨
詢價