經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，目前半導體產(chǎn)業(yè)走到一個新的節(jié)點上:從市場競爭層面看，企業(yè)間大者恒大，強者恒強的格局變得越來越明顯；從技術工藝層面看，集成電路的設計規(guī)模變得越來越龐大，生產(chǎn)工藝則越來越細微。受此趨勢影響，半導體產(chǎn)業(yè)正日益成為資本密集、技術密集和風險密集的行業(yè)。在此背景下，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑需要審慎研究。對此，日前記者采訪了華虹半導體有限公司執(zhí)行副總裁兼上海宏力半導體有限公司副總經(jīng)理傅城。
突圍“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”
產(chǎn)業(yè)鏈不盡完善，裝備、材料等環(huán)節(jié)非常薄弱，制約我國集成電路制造業(yè)的快速發(fā)展。
經(jīng)過多年的發(fā)展，國內(nèi)IC制造業(yè)與國外差距在縮小，但仍面臨不少問題。針對中國IC制造產(chǎn)業(yè)的問題及解決之道，傅城指出目前中國的IC制造業(yè)存在的問題主要表現(xiàn)在五個方面：一是投資強度和動力不足。工藝的提升和產(chǎn)能的擴充是芯片制造企業(yè)強化競爭力的必然選擇，但這二者都意味著巨額的資金消耗。多年來芯片制造業(yè)投資強度和動力不足，呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的狀態(tài)。二是制造技術與先進水平差距較大。總體來看，中國半導體制造企業(yè)在先進制程方面與臺積電等國際代工大廠仍存有明顯差距，加上投資強度太弱，兩者之間的差距有進一步擴大的趨勢。而隨著諸多國際半導體企業(yè)加大了代工業(yè)務量，未來中國半導體制造企業(yè)的發(fā)展必將面臨更大的挑戰(zhàn)。三是IC產(chǎn)品的自給率低，缺乏核心產(chǎn)品。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與市場規(guī)模之比始終未超過20%，國內(nèi)所需中高端集成電路產(chǎn)品主要依靠進口，已連續(xù)幾年超過石油進口額而成為我國最大宗的進口商品。四是IC設計企業(yè)規(guī)模比較小。IC設計企業(yè)規(guī)模相對比較小，且力量分散，還不足以完全支撐國內(nèi)芯片制造企業(yè)的進一步發(fā)展和壯大。五是產(chǎn)業(yè)鏈不盡完善。國內(nèi)裝備、材料等支撐業(yè)環(huán)節(jié)非常薄弱，在集成電路先進制造中使用的高端裝備、專用材料幾乎全部依賴進口，若不能改變這種受制于人的現(xiàn)狀，必定大大制約我國集成電路制造業(yè)的快速發(fā)展。
當前集成電路產(chǎn)業(yè)進入“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”時代，產(chǎn)業(yè)馬太效應會更加凸顯，中國集成電路企業(yè)無疑將遭遇更為巨大的國際競爭壓力，國內(nèi)制造業(yè)若要在“全產(chǎn)業(yè)鏈競爭”中擁有一席之地，必須在以下方面有所突破。
第一，打造真正意義上的“全產(chǎn)業(yè)鏈”，改變國內(nèi)以往整機與芯片脫節(jié)、芯片設計與芯片制造脫節(jié)、國產(chǎn)設備材料與芯片生產(chǎn)線脫節(jié)等局面。依托國內(nèi)巨大的集成電路應用市場，聚焦巨大內(nèi)需和戰(zhàn)略性新興市場，發(fā)展技術創(chuàng)新和特色工藝，配套特色國產(chǎn)設備與材料，開發(fā)特色芯片產(chǎn)品，從而逐步建立差異化競爭優(yōu)勢，積累和增強企業(yè)實力。
第二，對中國IC制造業(yè)來說，地處全球最大的電子產(chǎn)業(yè)制造基地，有著得天獨厚的市場優(yōu)勢。國內(nèi)IC制造業(yè)要充分借助先天的本土優(yōu)勢，更有效、更充分地了解客戶需求，進行服務創(chuàng)新。同時，打造全方位、一站式服務制造模式，幫助IC設計公司，特別是新興IC設計公司快速開發(fā)產(chǎn)品并及時推向市場，實現(xiàn)雙贏。
第三，國內(nèi)的IC制造企業(yè)應該攜手設計企業(yè)、封裝測試企業(yè)、IP/設計服務商、方案商以及終端應用商結成戰(zhàn)略合作伙伴，從而實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的無縫合作，形成集成效應，實現(xiàn)多方共贏。同時，通過產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟和上下游積極互動，有效推動中國半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展。
第四，要主動聯(lián)合大學、科研院所以及戰(zhàn)略客戶，積極參與國家關于集成電路的重大專項，以此整合各方資源，實現(xiàn)資源共享，打造產(chǎn)學研用合作共贏新模式。
“超摩爾”下的差異化競爭
未來國內(nèi)IC制造公司需要服務創(chuàng)新，專注差異化的創(chuàng)新技術。
面對上述問題與挑戰(zhàn)，傅城也向記者介紹了宏力與華虹NEC的發(fā)展思路。當前半導體產(chǎn)業(yè)一直沿著摩爾定律與超摩爾定律兩個方向發(fā)展，“超摩爾定律(More than Moore，MtM)”不以線寬作為技術衡量標準，而以集成更多非數(shù)字功能(例如：射頻通信、電源控制、被動組件)為標準，提供從系統(tǒng)板級轉(zhuǎn)變到特定的系統(tǒng)級封裝(SiP)或系統(tǒng)級芯片(SoC)的潛在解決方案。超摩爾定律涉及很多細分產(chǎn)品領域?qū)τ谖覈雽w產(chǎn)業(yè)的重大市場機遇，模擬IC與功率半導體也是超摩爾定律的具體細分發(fā)展方向之一。模擬IC與功率半導體是節(jié)能減排的核“芯”，中國電源管理IC市場2012年有望達到47億美元，節(jié)能減排將造就一個巨大的功率半導體市場。宏力半導體和華虹NEC新近開發(fā)成功的0.18μmBCD/CDMOS和0.13μmCDMOS(配備高可靠性存儲器)為客戶提供了新的選擇，非常適合數(shù)字電源、LED驅(qū)動、電池保護和電源管理方面的應用。同時將以從1μm到0.13μm的特征線寬，從5V到700V的電壓范圍內(nèi)的廣泛而先進的高性價比解決方案，以及穩(wěn)定的工藝能力和豐富的選項為客戶服務，緊密配合客戶，減少產(chǎn)品開發(fā)周期，降低開發(fā)成本。
作為全球第一家提供MOSFET業(yè)務的8英寸代工廠，宏力半導體和華虹NEC以穩(wěn)定的高合格率、充沛的產(chǎn)能和可靠的性能為客戶提供堅強的支持，和客戶一起成長為業(yè)界的主流MOSFET供應商，已成為歐美廠商汽車電子芯片代工廠。已經(jīng)累計超過300萬片8英寸晶圓的出貨，積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗。通過多年量產(chǎn)同時培養(yǎng)了一支高效、可靠的團隊，積累的很多know-how大大降低了客戶新產(chǎn)品的開發(fā)時間；將來將繼續(xù)在高功率大電流的功率分立器件方面向前邁進，提供超級結系列化產(chǎn)品、高壓和超高壓IGBT產(chǎn)品平臺，為高端分立器件的國產(chǎn)化貢獻力量。
宏力半導體和華虹NEC采取差異化競爭策略，在細分市場發(fā)展特色工藝平臺，采取與臺積電、聯(lián)電等龍頭企業(yè)不同的產(chǎn)業(yè)策略，走出了差異化的代工之路。
未來中國的IC制造業(yè)要想取得發(fā)展，首先要借助本土市場優(yōu)勢，加強產(chǎn)業(yè)鏈合作。對中國IC制造業(yè)來說，有著得天獨厚的市場優(yōu)勢。同時，國內(nèi)已經(jīng)聚集了大批IC代工廠、IC封裝測試廠、IP供應商等整個IC產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，可以為設計公司提供一站式的服務。未來國內(nèi)IC制造公司需要更加緊密的合作，借助溝通優(yōu)勢、人才優(yōu)勢以及政策優(yōu)勢，有針對性地進行服務創(chuàng)新。其次，要專注差異化的創(chuàng)新技術。國內(nèi)IC制造業(yè)尤其是IC代工廠在技術節(jié)點上落后于國際水平，我國除了在前沿技術上盡力跟隨摩爾定律之外，更要超越摩爾定律，在現(xiàn)有的生產(chǎn)能力條件下針對國內(nèi)熱點應用，比如智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等進行技術創(chuàng)新，尋求差異化的競爭優(yōu)勢。
