一、蘋果：目前仍用Dialog芯片，收購Dialog電源管理芯片部門準(zhǔn)備自主研發(fā)
因Dialog的電源芯片具有效率高，可以改善電池續(xù)航時間等特點，從十年前推出初代iPhone以來，蘋果就在使用Dialog電源管理芯片來幫助其設(shè)備管理電池壽命，戴樂格半導(dǎo)體公司表示他們將繼續(xù)為蘋果提供2017年以及2018年的iPhone電源管理芯片，但在2018年10月28日蘋果公司以6億美元收購Dialog電源管理芯片部門，以及300名研發(fā)工程師和英國、意大利及德國等地區(qū)辦公室在內(nèi)的Dialog部分資產(chǎn)，正準(zhǔn)備自主研發(fā)芯片。
二、三星：高通芯與自產(chǎn)芯并存
為了讓新旗艦三星Galaxy S8順利占領(lǐng)市場，三星上演了一出“霸道總裁”,“承包”了幾乎所有的高通驍龍835的首發(fā)。
經(jīng)報道，三星對第一批高通驍龍 835 處理器享有最大的份額，其他廠商只能拿到少量供貨。這意味著，在三星正式發(fā)布Galaxy S8之前，幾乎不會有量產(chǎn)的835手機發(fā)售，預(yù)計屆時大多數(shù)的廠商都會選擇先發(fā)布，等4月底甚至5月初才開始穩(wěn)定發(fā)貨。
驍龍835在硬件規(guī)格上堪稱2017上半年全球最強移動處理器，不僅性能有了明顯提升，在快充也獲得了長足的進(jìn)步。新一代高通QC4.0快充技術(shù)，相比QC3.0速度提高20%。更好的電源管理系統(tǒng)，能夠有效降低充電造成的電池?fù)p耗。這對三星Galaxy S8無疑是如虎添翼，三星也終于攜Galaxy S8 告訴了其他安卓廠商，什么叫作“還未出世，便已蓋世”。
而在三星Galaxy S6中，用到了兩個三星電源管理芯片，一個為三星Shannon533電源管理單元，一個為三星S2MPS15電源管理單元。
三、華為：海思芯片為主，少數(shù)手機用高通/聯(lián)發(fā)科芯片在華為生產(chǎn)的大部分手機中，所用的電源管理芯片為海思產(chǎn)的芯片，如華為P6機用到的HI6421GFC芯片，華為P7、榮耀H30-L01用到的HI6551芯片，華為Mate8用到的兩顆海思自主研發(fā)的電源管理芯片等。在華為Mate8手機中，雖然可以采用第三方的電源管理芯片，不過采用自研芯片顯然可以最大限度的降低系統(tǒng)功耗，滿足麒麟950或Mate 8的最佳需求。而華為榮耀2的電源管理芯片則是用到了高通的pm8058芯片。
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