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STGD3NB60H 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品晶體管 - UGBT、MOSFET - 單 ST全系列

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  • 廠家型號：

    STGD3NB60H

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    ST全系列

  • 庫存數(shù)量：

    25952

  • 產(chǎn)品封裝：

    TO-220

  • 生產(chǎn)批號：

    22+23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-10-26 16:01:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號：STGD3NB60H品牌：ST全系列

絕對原裝正品全新進口深圳現(xiàn)貨

  • 芯片型號：

    STGD3NB60H

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    STMicroelectronics

  • 中文名稱：

    意法半導(dǎo)體（ST）集團

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    8 頁

  • 文件大?。?/span>

    86.66 kb

  • 資料說明：

    N-CHANNEL 3A - 600V TO-252 PowerMESH IGBT

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    STGD3NB60HDT4

  • 制造商：

    STMicroelectronics

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - UGBT、MOSFET - 單

  • 系列：

    PowerMESH?

  • 包裝：

    管件

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)（最大值）：

    2.8V @ 15V，3A

  • 開關(guān)能量：

    33μJ（關(guān)）

  • 輸入類型：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • 25°C 時 Td（開/關(guān)）值：

    5ns/53ns

  • 測試條件：

    480V，3A，10 歐姆，15V

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 150°C（TJ）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    TO-252-3，DPak（2 引線 + 接片），SC-63

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    DPAK

  • 描述：

    IGBT 600V 10A 50W DPAK

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市華斯頓科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱先生-余先生-夏小姐-張小姐

  • 手機：

    13925279453

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-83777708/83777607/82799993

  • 傳真：

    0755-83355559

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)201棟4樓A18室/分公司:深圳市福田區(qū)華強北深紡大廈C座西7樓/市場部:華強北新亞洲電子市場3B047展銷柜

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