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STGIPS10K60A分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料

STGIPS10K60A
廠商型號(hào)

STGIPS10K60A
參數(shù)屬性

STGIPS10K60A 封裝/外殼為25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）；包裝為卷帶（TR）；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊；產(chǎn)品描述：MOD IPM 600V 10A 25-SDIP
功能描述

IGBT intelligent power module (IPM) 10 A, 600 V, DBC isolated SDIP-25L molded
MOD IPM 600V 10A 25-SDIP
文件大小

458.31 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

17 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 STMicroelectronics
企業(yè)簡(jiǎn)稱

STMICROELECTRONICS【意法半導(dǎo)體】

中文名稱

意法半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間

2024-12-25 23:00:00

STGIPS10K60A規(guī)格書詳情

STGIPS10K60A屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由意法半導(dǎo)體集團(tuán)制造生產(chǎn)的STGIPS10K60A功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    STGIPS10K60A

  • 制造商：

    STMicroelectronics

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    SLLIMM?

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    2500VDC

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    25-PowerDIP 模塊（0.993"，25.23mm）

  • 描述：

    MOD IPM 600V 10A 25-SDIP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
ST(意法半導(dǎo)體)
23+
DIP-25
914
原廠訂貨渠道,支持BOM配單一站式服務(wù)
 詢價(jià)
ST
2020+
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ST(意法)
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ST(意法 )
2205+
SDIP-25L
11045
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ST/意法
22+
25-PowerDIP
12000
只做原裝,全新原裝進(jìn)口,假一罰十
 詢價(jià)
ST
23+
NA
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 詢價(jià)
ST(意法半導(dǎo)體)
23+
DIP25
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ST/意法半導(dǎo)體
2023+
SDIP-25L
6000
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35000
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21+
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十年專營(yíng),原裝現(xiàn)貨,假一賠十
 詢價(jià)

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