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GC5328RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料

GC5328
廠商型號

GC5328
參數(shù)屬性

GC5328 封裝/外殼為484-BBGA 裸露焊盤；包裝為管件；類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊；產(chǎn)品描述：IC DGTL UP-CONV HI-DENS 484BGA
功能描述

前置傳輸處理器
GC5328 Low-Power Wideband Digital Predistortion Transmit Processor
IC DGTL UP-CONV HI-DENS 484BGA
文件大小

360.03 Kbytes
頁面數(shù)量

27 頁
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1【德州儀器】

中文名稱

德州儀器官網(wǎng)
原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2024-12-28 21:07:00

GC5328規(guī)格書詳情

GC5328屬于RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊。由德州儀器制造生產(chǎn)的GC5328RF 其它 IC 和模塊RF 其它 IC 和模塊產(chǎn)品系列包含各種獨特、專門或特定用途的產(chǎn)品，可與 RF、IF 和微波無線電應用結合使用。示例包括 AM/FM 調諧器和接收器、偏置網(wǎng)絡、基帶處理器、計數(shù)器、數(shù)字可調電容器、下變頻器、倍頻器、移相器、前置分頻器、端接器、上變頻器、VCO 等。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號：

    GC5328IZER

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝：

    管件

  • 功能：

    前置傳輸處理器

  • 射頻類型：

    CDMA，TDMA，W-CDMA

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    484-BBGA 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    484-BGA（23x23）

  • 描述：

    IC DGTL UP-CONV HI-DENS 484BGA

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