特點(diǎn)
高速性能：開(kāi)關(guān)速率高達(dá) 32MHz，能夠滿足高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?br>單電源供電：采用 3.3V 單電源供電，適用于多種低壓供電系統(tǒng)。
低功耗：采用 LinIMPACT - C60?技術(shù)，在不犧牲速度的情況下實(shí)現(xiàn)超低功耗，直流功耗最大為 0.3mW，32MHz 所有通道無(wú)負(fù)載時(shí)功耗為 385mW 典型值。
高輸出驅(qū)動(dòng)能力：輸出具有非常高的電流能力，高電平輸出電流為 - 30mA，低電平輸出電流為 30mA，可驅(qū)動(dòng)雙絞線傳輸線等平衡線，能夠?yàn)樨?fù)載提供足夠的驅(qū)動(dòng)電流。
受控的上升和下降時(shí)間：典型值為 3ns，有助于減少信號(hào)的失真和干擾。
差分輸出：100Ω 負(fù)載的差分輸出電壓典型值為 1.5V，差分輸出方式可以有效抑制共模干擾，提高信號(hào)的抗干擾能力。
兼容多種邏輯電平：接受 3.3V 電源的 5V 邏輯輸入，方便與不同邏輯電平的電路進(jìn)行接口。
斷電保護(hù)：在斷電條件下提供高阻抗?fàn)顟B(tài)，可防止斷電時(shí)對(duì)其他電路產(chǎn)生影響，同時(shí)具有驅(qū)動(dòng)器輸出短路保護(hù)電路，提高了電路的可靠性。
電氣參數(shù)
傳播延遲時(shí)間：8ns 典型值。
脈沖偏移時(shí)間：500ps 典型值。
封裝形式
采用 SOIC - 16 封裝，這種封裝形式具有良好的電氣性能和機(jī)械穩(wěn)定性，便于在電路板上進(jìn)行安裝和布局。
應(yīng)用領(lǐng)域
數(shù)據(jù)通信：可用于 RS - 422、RS - 485 等串行通信接口，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離、高速率的數(shù)據(jù)傳輸，常用于工業(yè)自動(dòng)化控制系統(tǒng)、安防監(jiān)控系統(tǒng)等領(lǐng)域的數(shù)據(jù)通信鏈路中。
計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備：如打印機(jī)、掃描儀等設(shè)備與計(jì)算機(jī)之間的連接，可提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃院退俣取?br>儀器儀表：在各種測(cè)量?jī)x器和儀表中，用于將傳感器采集到的信號(hào)進(jìn)行放大和傳輸，確保信號(hào)在傳輸過(guò)程中的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。
