• ADI、TI、圣邦微高速運(yùn)算放大器產(chǎn)品介紹

    運(yùn)算放大器雖然類型有很多種,通用型集成運(yùn)算放大器、高速型集成運(yùn)算放大器、高壓型集成運(yùn)算放大器、功率型集成運(yùn)算放大器等等,但說到底它的主要作用就是放大信號(hào)。一個(gè)理想狀態(tài)的運(yùn)算放大器,應(yīng)該具備無限大的輸入阻抗、無限趨近于零的輸出阻抗、無限大的開回路增益、無限大,

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    2022-3-9 11:48:00
  • 射頻半導(dǎo)體材料的分析

    半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7倍,非常適合用于高頻電路。,半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7倍,非常適合用于高頻電路。砷化鎵組件在高頻、高功率、高效率、低噪聲指數(shù)的電氣特性

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    2022-3-8 11:10:00
  • 基于EMC的普通電子元器件選擇

    本文主要從元器件的選擇,尤其是普通的電子元器件方面來考慮對(duì)于EMI的抑制。對(duì)于單板電路設(shè)計(jì)而言,我們不可能將EMC放在首要位置來考慮,但是在不影響電路功能的前提下,對(duì)于一些普通電子元器件的優(yōu)化選擇,尤其是電阻、電容和電感的優(yōu)化選擇,會(huì)對(duì)EMC的提高起到到事半功倍的,

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    2022-3-8 11:09:00
  • 元器件的封裝形式

    封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結(jié)構(gòu)方面,封裝經(jīng)歷了最早期的晶體管TO(如T()-89、T092)封裝友展到了雙列直插封裝,隨后由PHILIP公司開發(fā)出了SOP小外形封裝,以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小,

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    2022-3-8 11:08:00
  • 英飛凌推出MERUS D類音頻放大器多芯片模塊,兼具體積小、高功率密度、無散熱片等優(yōu)勢

    D類音頻功放兼具體積小、發(fā)熱少、集成度高和高清音質(zhì)等優(yōu)勢。通過釋放英飛凌領(lǐng)先的電源MOSFET技術(shù)的巨大潛力,英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出了MERUS雙通道、模擬輸入D類音頻放大器多芯片模塊(MCM)MA5332MS。MA5332MS在前代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面升級(jí),D類音頻功放兼具體積小、發(fā)熱少、集成度高和高清音質(zhì)等優(yōu)勢。通過釋放英飛凌領(lǐng)先的電源MOSFET技術(shù)的巨大潛力,英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出了MERUS雙通

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    2022-3-7 10:09:00
  • 走進(jìn)二極管

    二極管除單向?qū)щ娞匦酝?,還有許多特性,很多的電路中并不是利用單向?qū)щ娞匦跃湍芊治龆O管所構(gòu)成電路的工作原理,而需要掌握二極管更多的特性才能正確分析這些電路,例如二極管構(gòu)成的簡易直流穩(wěn)壓電路,二極管構(gòu)成的溫度補(bǔ)償電路等。,

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    2022-3-2 11:03:00
  • 貼片機(jī)原理

    在貼片技術(shù)中,任何一款貼片機(jī)的元器件貼裝過程包括PCB傳輸、拾取元器件、支承與識(shí)別、檢測與調(diào)整及元器件貼放等步驟。,

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    2022-2-23 11:29:00
  • 貼片機(jī)分類

    貼片機(jī)的基本原理是相似的,貼片機(jī)的類型是不同的。不同廠家、不同生產(chǎn)時(shí)間段、針對(duì)不同的市場、各種產(chǎn)品的不同特點(diǎn)、生產(chǎn)特性及設(shè)備廠商設(shè)計(jì)的理念等,貼片機(jī)可以從速度、功能、貼裝方式、運(yùn)作原理、控制方式、結(jié)構(gòu)及自動(dòng)化程度等幾個(gè)方面進(jìn)行分類,得幽不同的種類。,

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    2022-2-23 11:28:00
  • 如何選擇加密芯片以及加密芯片的工作原理

    主控芯片生成隨機(jī)碼-->主控芯片給加密芯片發(fā)送明文-->加密芯片通過加密算法對(duì)明文進(jìn)行加密生成密文-->加密芯片返回密文給主控芯片-->主控芯片對(duì)密文進(jìn)行解密生成解密值-->主控芯片對(duì)解密值與之前明文進(jìn)行對(duì)比,比較值一致則認(rèn)證通過(認(rèn)證不通過可進(jìn)行關(guān)機(jī)操,

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    2022-2-21 10:59:00
  • MOS管有哪些分類呢?

    MOSFET管是FET的一種(另一種是JFET),可以被制構(gòu)成增強(qiáng)型或耗盡型,P溝道或N溝道共4種類型,但理論應(yīng)用的只需增強(qiáng)型的N溝道MOS管和增強(qiáng)型的P溝道MOS管,所以通常提到NMOS,或者PMOS指的就是這兩種。場效應(yīng)管分為結(jié)型場效應(yīng)管(JFET)和絕緣柵場效應(yīng)管(MOS管)兩大類。,MOSFET管是FET的一種(另一種是JFET),可以被制構(gòu)成增強(qiáng)型或耗盡型,P溝道或N溝道共4種類型,但理論應(yīng)用的只需增強(qiáng)型的N溝道MOS管和增強(qiáng)型的P溝道MOS管,所以通常提到NMOS,或者PMOS指的就是這兩種。

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    2022-2-15 11:14:00
  • 手機(jī)電源ic廠商分析

    在過去智能手機(jī)中采用的分立電源管理芯片現(xiàn)在已經(jīng)被集成在一起,如今手機(jī)電源管理芯片已經(jīng)往低功耗低成本發(fā)展,一方面提高DC/DC器件的轉(zhuǎn)換效率,減少在電源管理過程中的電源消耗,另一方面,改善手機(jī)PMU的節(jié)電設(shè)計(jì),逐漸兼顧到手機(jī)整個(gè)系統(tǒng)的能耗管理問題,良好的電源管理電路,在過去智能手機(jī)中采用的分立電源管理芯片現(xiàn)在已經(jīng)被集成在一起,如今手機(jī)電源管理芯片已經(jīng)往低功耗低成本發(fā)展,一方面提高DC/DC器件的轉(zhuǎn)換效率,減少在電源管理過程中的電源消耗,另一方面,改善手機(jī)PMU的節(jié)電設(shè)計(jì),逐漸兼顧到手機(jī)整個(gè)系統(tǒng)的能耗管理問題

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    2022-2-15 10:24:00
  • 如何區(qū)分電源ic的、原裝、散新、翻新的區(qū)別

    集成電路芯片是電子產(chǎn)品組成中重要的一部分,在電子設(shè)備系統(tǒng)中電源管理ic擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)的芯片,主要負(fù)責(zé)識(shí)別CPU供電幅值,產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波,推動(dòng)后級(jí)電路進(jìn)行功率輸出,在銷售集成電路芯片的時(shí)候我們總會(huì)遇到一些客戶問我們一些關(guān)于集成,集成電路芯片是電子產(chǎn)品組成中重要的一部分,在電子設(shè)備系統(tǒng)中電源管理ic擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)的芯片,主要負(fù)責(zé)識(shí)別CPU供電幅值,產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波,推動(dòng)后級(jí)電路進(jìn)行功率輸出,在銷售集成電路芯片的時(shí)候我們總會(huì)遇到一些客戶問

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    2022-2-15 10:23:00
  • MOS管與開關(guān)電源芯片,到底誰重要呢?

    MOS管與開關(guān)電源芯片,MOS管與開關(guān)電源芯片,到底誰重要呢?1第一點(diǎn):開關(guān)電源常見于各種電子設(shè)備的充電器中,隨著

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    2022-2-15 10:21:00
  • 如何判斷選擇專業(yè)數(shù)字功放芯片

    隨著功放技術(shù)的不斷更新發(fā)展,科技的提升越來越多的電子智能產(chǎn)品出現(xiàn)在我們的生活中,功放是一門學(xué)問,好的音質(zhì)一個(gè)好的功放芯片是必不可少的,那么如何判斷選擇一款好的專業(yè)數(shù)字功放芯片呢?,

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    2022-2-14 12:02:00
  • 電源ic的選型替代要遵循什么基本的原則?

    下面來講講以下七點(diǎn)要選擇不同品牌電源ic替代的時(shí)候,要遵循什么基本的原則?,

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    2022-2-14 11:58:00
  • 一文讀懂繼電器分類

    繼電器是我們自動(dòng)控制電路中,經(jīng)常會(huì)遇到的器件。當(dāng)然目前的自動(dòng)控制系統(tǒng)由于其輸入與輸出端都可以用一些電子開關(guān),例如場效應(yīng)管、三極管、以及光耦。,

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    2022-1-22 11:48:00
  • 車規(guī)級(jí)芯片,工規(guī)級(jí)芯片和消費(fèi)級(jí)芯片差異簡述

    最近花了一些時(shí)間研究了一下關(guān)于工規(guī),車規(guī)和消費(fèi)級(jí)芯片在設(shè)計(jì)要求上的一些差異。,

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    2022-1-18 11:14:00
  • 常用電子元器件的檢測方法介紹

    常用的電子設(shè)備有很多不同的檢測方法,比如:晶體二極管、晶體三極管等的檢測。本文就常見的幾種檢測方法進(jìn)行分析,比如參數(shù)、性能、使用范圍等指標(biāo),全面闡述電子元器件的檢測方法,希望給有關(guān)人員有所幫助。,

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    2022-1-14 11:36:00
  • 元器件焊接與PCB布局有何關(guān)系?

    在電子設(shè)計(jì)中,項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì)完成編譯通過之后,就需要進(jìn)行PCB的設(shè)計(jì)。PCB設(shè)計(jì)首先在確定了板形尺寸,疊層設(shè)計(jì),整體的分區(qū)構(gòu)想之后,就需要進(jìn)行設(shè)計(jì)的第一步:元件布局。,

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    2022-1-10 11:20:00
  • 二極管限幅電路工作原理分析與理解

    二極管最基本的工作狀態(tài)是導(dǎo)通和截止兩種,利用這一特性可以構(gòu)成限幅電路。所謂限幅電路,就是指限制電路中某一點(diǎn)的信號(hào)幅度大小,當(dāng)信號(hào)幅度大到一定程度時(shí),不讓信號(hào)的幅度再增大;當(dāng)信號(hào)的幅度沒有達(dá)到限制的幅度時(shí),限幅電路不工作。具有這種功能的電路稱為限幅電路,利用,

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    2022-1-4 10:43:00
  • 5v供電的數(shù)字功放芯片

    從名字上就可以猜到數(shù)字功放應(yīng)該沒有什么routing功能,跟模擬功放一樣只是提供一個(gè)對(duì)射模式和上傳下載模式.routing則是將喇叭話筒這些信號(hào)傳遞到功放芯片,得到信號(hào)再放大成數(shù)字信號(hào)再輸入接收器,eq性能設(shè)計(jì)的時(shí)候,routing不是特別重要。但routing本身應(yīng)該沒有好壞之分。在,

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    2021-12-30 10:26:00
  • TVS二極管原理及其應(yīng)用設(shè)計(jì)技巧

    TVS(TransientVoltageSuppression)是一種限壓保護(hù)器件,作用與壓敏電阻很類似。也是利用器件的非線性特性將過電壓鉗位到一個(gè)較低的電壓值實(shí)現(xiàn)對(duì)后級(jí)電路的保護(hù)。TVS管的主要參數(shù)有:反向擊穿電壓、鉗位電壓、瞬間功率、結(jié)電容、響應(yīng)時(shí)間等。,

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    2021-12-24 10:09:00
  • 汽車功率IC中的開關(guān)分類及優(yōu)缺點(diǎn)

    汽車功率IC涵蓋的范圍很寬,它包含汽車電子的IC應(yīng)用系統(tǒng)和功能元件。它們都有一個(gè)主要的功能,既實(shí)現(xiàn)從幾毫瓦到幾千瓦的電能的供應(yīng)、變換或驅(qū)動(dòng)。這些IC的工作范圍和12V、24V和48V的汽車電氣系統(tǒng)電壓相適應(yīng)。,

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    2021-12-20 10:28:00
  • 模擬環(huán)境光傳感芯片的工作原理及測試

    環(huán)境光傳感芯片可以感知周圍光線情況,并告知處理芯片自動(dòng)調(diào)節(jié)顯示器背光亮度,降低產(chǎn)品的功耗。例如,在手機(jī)、筆記本、平板電腦等移動(dòng)應(yīng)用中,顯示器消耗的電量高達(dá)電池總電量的30%,采用環(huán)境光傳感芯片可以最大限度地延長電池的工作時(shí)間。,

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    2021-12-9 11:22:00
  • 晶圓級(jí)封裝技術(shù)

    晶圓級(jí)封裝工藝包括金屬化、光刻、電介質(zhì)淀積和厚膜光刻膠旋涂、焊料淀積和回流焊接。圖形化工藝通常涉及到用幾層金屬制作用于凸點(diǎn)基礎(chǔ)的凸點(diǎn)下金屬層(UBM)。凸點(diǎn)和晶圓連接的導(dǎo)電性要很好,鈍化層和凸點(diǎn)下金屬層需要有很好的附著性。光刻膠圖形化的標(biāo)準(zhǔn)工藝流程包括清洗、涂,1引言傳統(tǒng)上,IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I/O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大,I/O的間距不

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    2021-12-8 11:22:00