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STGB10NB37LZ分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-UGBT、MOSFET-單規(guī)格書(shū)PDF中文資料

STGB10NB37LZ
廠商型號(hào)

STGB10NB37LZ

參數(shù)屬性

STGB10NB37LZ 封裝/外殼為TO-263-3,D2Pak(2 引線 + 接片),TO-263AB;包裝為管件;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-UGBT、MOSFET-單;產(chǎn)品描述:IGBT 440V 20A 125W D2PAK

功能描述

10 A - 410 V internally clamped IGBT
IGBT 440V 20A 125W D2PAK

絲印標(biāo)識(shí)

GB10NB37LZ

封裝外殼

D2PAK / TO-263-3,D2Pak(2 引線 + 接片),TO-263AB

文件大小

751.46 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

15 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 STMicroelectronics
企業(yè)簡(jiǎn)稱

STMICROELECTRONICS意法半導(dǎo)體

中文名稱

意法半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-26 16:13:00

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STGB10NB37LZ規(guī)格書(shū)詳情

STGB10NB37LZ屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-UGBT、MOSFET-單。由意法半導(dǎo)體集團(tuán)制造生產(chǎn)的STGB10NB37LZ晶體管 - UGBT、MOSFET - 單單 IGBT(絕緣柵雙極晶體管)是一種具有三個(gè)端子的多層半導(dǎo)體器件,能夠處理大電流,具有快速開(kāi)關(guān)特性。其特征參數(shù)包括類型、集射極擊穿電壓、集電極電流、脈沖集電極電流、VCE(ON)、開(kāi)關(guān)能量和柵極電荷。

Description

This IGBT utilizes the advanced PowerMESH?

process resulting in an excellent trade-off

between switching performance and low on-state

behavior. The built in collector-gate Zener exhibits

a very precise active clamping while the gateemitter Zener supplies an ESD protection.

Features

■ Low threshold voltage

■ Low on-voltage drop

■ Low gate charge

■ High current capability

■ High voltage clamping feature

Applications

■ Automotive ignition

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    STGB10NB37LZT4

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - UGBT、MOSFET - 單

  • 系列:

    PowerMESH?

  • 包裝:

    管件

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    1.8V @ 4.5V,10A

  • 開(kāi)關(guān)能量:

    2.4mJ(開(kāi)),5mJ(關(guān))

  • 輸入類型:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • 25°C 時(shí) Td(開(kāi)/關(guān))值:

    1.3μs/8μs

  • 測(cè)試條件:

    328V,10A,1 千歐,5V

  • 工作溫度:

    -65°C ~ 175°C(TJ)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    TO-263-3,D2Pak(2 引線 + 接片),TO-263AB

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    D2PAK

  • 描述:

    IGBT 440V 20A 125W D2PAK

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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