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STGIPS10K60T-H分立半導體產(chǎn)品的功率驅動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

STGIPS10K60T-H
廠商型號

STGIPS10K60T-H

參數(shù)屬性

STGIPS10K60T-H 封裝/外殼為25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm);包裝為散裝;類別為分立半導體產(chǎn)品的功率驅動器模塊;產(chǎn)品描述:MOD IGBT SLLIMM 10A 600V 25SDIP

功能描述

Short-circuit rugged IGBTs
MOD IGBT SLLIMM 10A 600V 25SDIP

封裝外殼

25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm)

文件大小

688.74 Kbytes

頁面數(shù)量

19

生產(chǎn)廠商 STMicroelectronics
企業(yè)簡稱

STMICROELECTRONICS意法半導體

中文名稱

意法半導體集團官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-1-13 9:49:00

STGIPS10K60T-H規(guī)格書詳情

STGIPS10K60T-H屬于分立半導體產(chǎn)品的功率驅動器模塊。由意法半導體集團制造生產(chǎn)的STGIPS10K60T-H功率驅動器模塊功率驅動器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護。功率半導體或裸片將焊接或燒結在基材上,后者可承載功率半導體并在需要時提供電和熱觸點以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    STGIPS10K60T-H

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 類別:

    分立半導體產(chǎn)品 > 功率驅動器模塊

  • 系列:

    SLLIMM?

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    2500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    25-PowerDIP 模塊(0.993",25.23mm)

  • 描述:

    MOD IGBT SLLIMM 10A 600V 25SDIP

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
ST/意法
23+
DIP18
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
詢價
ST
2016+
SDIP-25L
6523
只做進口原裝現(xiàn)貨!或訂貨假一賠十!
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23+
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正納10年以上分銷經(jīng)驗原裝進口正品做服務做口碑有支持
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ST(意法半導體)
23+
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10000
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24+
MODULE
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28500
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STMicroelectronics
23+
IGBTIPMMODULE12A600V25SD
1831
專業(yè)代理銷售半導體模塊,能提供更多數(shù)量
詢價