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GC5328IZERRF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
GC5328IZER |
| 參數(shù)屬性 | GC5328IZER 封裝/外殼為484-BBGA 裸露焊盤；包裝為管件；類別為RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊；產品描述：IC DGTL UP-CONV HI-DENS 484BGA |
| 功能描述 | 前置傳輸處理器 |
| 封裝外殼 | 484-BBGA 裸露焊盤 |
| 文件大小 |
360.03 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
27 頁 |
| 生產廠商 | Texas Instruments |
| 企業(yè)簡稱 |
TI1【德州儀器】 |
| 中文名稱 | 德州儀器官網 |
| 原廠標識 |  |
| 數(shù)據手冊 | |
| 更新時間 | 2025-1-21 19:10:00 |
GC5328IZER規(guī)格書詳情
GC5328IZER屬于RF/IF射頻/中頻RFID的RFIC模塊。由德州儀器制造生產的GC5328IZERRF 其它 IC 和模塊RF 其它 IC 和模塊產品系列包含各種獨特、專門或特定用途的產品，可與 RF、IF 和微波無線電應用結合使用。示例包括 AM/FM 調諧器和接收器、偏置網絡、基帶處理器、計數(shù)器、數(shù)字可調電容器、下變頻器、倍頻器、移相器、前置分頻器、端接器、上變頻器、VCO 等。
產品屬性
更多- 產品編號：
GC5328IZER
- 制造商：
Texas Instruments
- 類別：
RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊
- 包裝：
管件
- 功能：
前置傳輸處理器
- 射頻類型：
CDMA，TDMA，W-CDMA
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
484-BBGA 裸露焊盤
- 供應商器件封裝：
484-BGA（23x23）
- 描述：
IC DGTL UP-CONV HI-DENS 484BGA
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
24+ |
BGA |
35210 |
原裝現(xiàn)貨/放心購買 |
詢價 | ||
TI/德州儀器 |
1106+ |
BGA484 |
8500 |
一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價 | ||
TI |
21+ |
BGA |
6500 |
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詢價 | ||
TI |
11+ |
BGA |
600 |
11+ |
詢價 | ||
TI/德州儀器 |
23+ |
BGA484 |
24751 |
只供應原裝正品 歡迎詢價 |
詢價 | ||
TI/德州儀器 |
23+ |
NA/ |
3850 |
原裝現(xiàn)貨,當天可交貨,原型號開票 |
詢價 | ||
TI(德州儀器) |
23+ |
NA/ |
7350 |
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詢價 | ||
TI |
22+23+ |
BGA484 |
36542 |
絕對原裝正品全新進口深圳現(xiàn)貨 |
詢價 | ||
TI |
BGA484 |
68900 |
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TI |
24+ |
484-BBGA |
5866 |
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詢價 |
